招标详情
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400-688-2000
CMOS芯片电子准直结构设计、加工和减薄技术
可报价开始时间：2025-04-08 17:07:00
可报价结束时间：2025-04-16 17:07:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：验收合格付款
是否必须加盖电子签章：是
保证金：500.0元
联系人：范老师
联系方式：189****8373
备注：1.具体技术需求细节请咨询范老师189****8373；2.准直板方形通孔深硅刻蚀侧壁角度为90°±3°；3.方形通孔宽度7~8um，加工深度20~50um，间隔1.5~2.5um；4.准直器单个芯片面积约为15mm×15mm（根据键合芯片调整）。
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 交付方式 |
| CMOS芯片电子准直结构设计、加工和减薄技术 | 外协>其他 | 1.0个 | 1.0个 | 线下 |
